Bleifreie Lotpaste Produkte niedriger Tisch: CM902-P-Legierung: Sn / Bi58 Schmelzpunkt: 138 bleifreie Lotpaste Produkttabelle: CM906-P Schmelzpunkt: 217 ~ 219 CM907-P Schmelzpunkt: 217 CM908-P Schmelzpunkt: 217 CM910-P Schmelz : 217 ~ 219 CM929-P Schmelzpunkt: 217 ~ 226 CM932-P Schmelzpunkt: 217 ~ 226 CM936-P Schmelzpunkt: 217 ~ 219 CM529-P Schmelzpunkt: 217 ~ 226 Lotpaste Marke, das hei?t, Flussmittel und Lot-Pulver: a Der Hauptbestandteil ihrer Rolle Strom: A, Aktivator (Aktivierung): Die Entfernung der Zutaten spielen eine wichtige Spezies PCB L?tpads Kupferfolienoberfl?che und Schwei?teile oxidierende Materialien, aber auch niedriger Zinn, Blei Oberfl?chen Wirksamkeit Spannung; B, Thixotropiermittel (thixotrope): Der Hauptbestandteil ist, um die Viskosit?t der Paste und Paste Druckleistung einzustellen, dienen Verschmieren w?hrend des Druckens zu verhindern, ist die Rolle der Adh?sionsph?nomenen; C das Harz (Harze) : Die wichtigsten Bestandteile eine gr??ere Rolle spielen in Lotpaste Haftung, sondern hat auch eine schützende Wirkung und Re-Oxidation der Leiterplatte zu verhindern nach dem Schwei?en, der fester Bestandteil des Teils eine sehr wichtige Rolle gespielt, D, L?sungsmittel (L?sungsmittel): Diese Zutat ist die Flussmittelkomponente L?sungsmittel in den Mischprozess zu regeln einheitliche Paste gibt es einen gewissen Einfluss auf das Leben der Lotpaste; bleifreie Lotpaste _ _ Metall von Ellen G. White Metal Co., Ltd. zur Verfügung. Ellen Metals Limited (www.alentmetal.com) starke, glaubwürdige, in Shenzhen, Provinz Guangdong hat Schwei?industrie eine gro?e Zahl von treuen Kunden angesammelt. Das Unternehmen bessere Arbeit Haltung und st?ndig zu verbessern Ellen innovative Ideen in die gl?nzende Metall und führen Sie für eine bessere Zukunft!